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　　研精畢智市場(chǎng)調(diào)研網(wǎng)隸屬于北京研精畢智信息咨詢有限公司（英文簡(jiǎn)稱：XYZResearch），是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的行業(yè)研究及企業(yè)研究服務(wù)供應(yīng)商。通過有效分析復(fù)雜數(shù)據(jù)和各類渠道信息，助力客戶深入了解所關(guān)注的細(xì)分市場(chǎng)，包括市場(chǎng)空間、競(jìng)爭(zhēng)格局、市場(chǎng)進(jìn)入策略、用戶結(jié)構(gòu)等，包括深度研究目標(biāo)企業(yè)組織架構(gòu)，市場(chǎng)策略、銷售結(jié)構(gòu)、戰(zhàn)略規(guī)劃等，幫助企業(yè)做出更有價(jià)值的商業(yè)決策。

　　一、智駕芯片介紹

　　汽車芯片是現(xiàn)代汽車處理數(shù)據(jù)及控制車輛的重要組成部分，支持在自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、駕駛艙、底盤、動(dòng)力總成及車身等方面的廣泛應(yīng)用。汽 車芯片可以分為計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感器芯片、通信芯片及功率芯片。

　　計(jì)算芯片（對(duì)各種傳感器收集的訊號(hào)進(jìn)行處理并將驅(qū)動(dòng)訊號(hào)發(fā)送至相應(yīng)控制模塊的芯片）是目前汽車行業(yè)的焦點(diǎn)。

　　MCU及SoC是兩種典型的計(jì)算芯片。MCU是指一種只包含單個(gè)CPU（中央處理器）作為處理器的傳統(tǒng)電路設(shè)計(jì)米樂m6官網(wǎng)登錄入口。

　　SoC指片上系統(tǒng)，即一種集成電路設(shè)計(jì)，將特定應(yīng)用或功能所需的所有必要組件及子系統(tǒng)集成到單個(gè)微芯片，包括將CPU、GPU（圖形處理器）、ASIC（專用集成電路）及其他組件集 成到單個(gè)芯片，而并非像傳統(tǒng)的電子設(shè)計(jì)般將單獨(dú)組件安裝在一個(gè)主板上。

　　SoC芯片構(gòu)成

　　隨著汽車行業(yè)向電動(dòng)化及智能化推進(jìn)，傳統(tǒng)MCU面臨無法有效應(yīng)對(duì)的挑戰(zhàn)，如復(fù)雜的電子電氣架構(gòu)及海量數(shù)據(jù)處理。

　　SoC憑借計(jì)算能力提升、數(shù)據(jù)傳輸效率提高、芯片使用量減少、軟件升級(jí)更靈活等多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，已成為汽車芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用的主流趨勢(shì)。

　　二、智駕SoC芯片的優(yōu)點(diǎn)

　　減小體積：以印刷電路板組合數(shù)個(gè)不同功能的集成電路，體積較大；如果整合成一個(gè) SoC 芯片，體積則被縮小。

　　減少成本：需要封裝測(cè)試多顆集成電路，成本較高；如果整合成一個(gè) SoC 芯片，只需要封裝測(cè)試一顆集成電路，成本較低。

　　低功耗 、高性能：以印刷電路板組合數(shù)個(gè)不同功能的集成電路，電信號(hào)必須在印刷電路板上傳送較長(zhǎng)的距離才能進(jìn)行運(yùn)算，耗電量較 高，運(yùn)算速度較慢；如果整合成一個(gè) SoC 芯片，電信號(hào)在同一個(gè)集成電路內(nèi)傳送較短的距離就能進(jìn)行運(yùn)算，耗電量較低，運(yùn)算速度較快。

　　提升系統(tǒng)功能：將不同功能的集成電路整合成一個(gè) SoC 芯片，體積較小，可以整合更多的“功能單元”，形成功能更強(qiáng)大的芯片。

　　三、技術(shù)趨勢(shì)

　　高度集成：多個(gè)功能模塊集成到一 個(gè)芯片上，實(shí)現(xiàn)了高度集成化，減小了系統(tǒng)的體積和功耗。

　　復(fù)雜功能：可以實(shí)現(xiàn)多種復(fù)雜的功能，如圖像處理、音視頻編解碼、無線通信等。

　　高性能：采用先進(jìn)的制程工藝，配備強(qiáng)大的處理器核心和高速內(nèi)存，具有較高的計(jì)算能力和運(yùn)行速度。

　　可擴(kuò)展性：具有良好的可擴(kuò)展性，可以通過添加外部接口或模塊來滿足不同應(yīng)用需求。米樂

　　四、市場(chǎng)現(xiàn)狀

　　根據(jù)瞭原市場(chǎng)調(diào)研的數(shù)據(jù)，自動(dòng)駕駛乘用車的全球銷量預(yù)計(jì)到 2028 年將達(dá)68.8 百萬輛，滲透率為 87.9%。

　　在中國(guó)，汽車OEM和消費(fèi)者均對(duì)自動(dòng)駕駛乘用車的興趣日益濃厚，而中國(guó)銷量預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)27.2百萬輛，滲透率為93.5%。

　　L1級(jí)、L2級(jí)、L3至L5級(jí)車輛的滲透率預(yù)計(jì)到2028年在全球分別達(dá) 25.0%、54.3%及8.6%，而預(yù)計(jì)在中國(guó)分別達(dá)11.1%、69.9%及12.5%。

　　2023年中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC市場(chǎng)規(guī)模達(dá)267億元，預(yù)計(jì)2028年達(dá)1020億元。

　　2019年-2023年全球車規(guī)級(jí)SoC市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，分別為190、 230、312、428、579億元。

　　同時(shí)， 2019年-2023年中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC市場(chǎng)規(guī)模緊跟全球市場(chǎng)步伐，分別為66、86、126、181、267億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為42%。

　　其他國(guó)家的主要自動(dòng)駕駛SoC市場(chǎng)參與者包括NVIDIA、Mobileye、 Qualcomm、Texas Instruments及Renesas。2023年中國(guó)市場(chǎng)自動(dòng)駕駛芯片及解決方案供應(yīng)商收入排名前三名為：Mobileye、英偉達(dá)、德州儀器，均為國(guó)外供應(yīng)商。

　　中國(guó)的主要自動(dòng)駕駛SoC市場(chǎng)參與者包括地平線、海思及黑芝麻智能。國(guó)產(chǎn)SoC市場(chǎng)主要參與者一共僅占7.6%的市場(chǎng)份額，自動(dòng)駕駛芯片國(guó)產(chǎn)化前景廣闊。

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