網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)概述：

　　2021 年有望成為突破性的一年，基于2.5D的定制 SoC 和芯片將在提高Cloud/AI性能, HPC, networking 和 storage applications方面發(fā)揮非常重要的作用。米樂(lè)M6

　　加入我們本次的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，了解更多關(guān)于 OpenFive 如何與我們的客戶(hù)和合作伙伴合作，以推動(dòng)Die-to-Die (D2D) IP、定制芯片和先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)方法等特定領(lǐng)域的創(chuàng)新。

　　會(huì)議時(shí)間：

　　2021年4月22日（星期四）10:00AM米樂(lè)M6

　　主要學(xué)習(xí)內(nèi)容：

　　Die-to-Die連接，各種封裝方案

　　參加對(duì)象：

　　設(shè)計(jì)師，架構(gòu)師，營(yíng)銷(xiāo)人員，封裝工程師

　　演講者：

　　陳衛(wèi)榮

　　具有18年芯片設(shè)計(jì)、IP及定制ASIC行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體業(yè)界ASIC/IP的生態(tài)?，F(xiàn)任源昉芯片科技(南京)有限公司 總經(jīng)理/OpenFive China General Manager。

　　辛佳宇

　　售前方案解決經(jīng)理，負(fù)責(zé)ASIC 以及 IP的售前解決方案，之前在Faraday有著豐富的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),提供客戶(hù)完成一站式的服務(wù)，協(xié)助客戶(hù)完成在各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的芯片開(kāi)發(fā)，后端設(shè)計(jì)以及流片。Jensen本科畢業(yè)于上海大學(xué)通信工程專(zhuān)業(yè)，并且擁有亞利桑那州立大學(xué)的電子工程碩士學(xué)位。

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　　關(guān)于OpenFive

　　OpenFive是SiFive公司的一個(gè)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的業(yè)務(wù)部門(mén)，憑借其Spec-to-Silicon的設(shè)計(jì)能力和可定制化IP，針對(duì)AI/云/HPC/存儲(chǔ)/網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，以及不限定處理器的特定應(yīng)用領(lǐng)域架構(gòu)，提供具有極具競(jìng)爭(zhēng)力的SoCs。

　　OpenFive的IP組合包括HBM2/2E及用于多Die互連的Die-to-Die (D2D)接口IP, 包括chiplets、以及用于Chip-to-Chip連接的低延遲高吞吐量Interlaken接口IP、400/800G以太網(wǎng)MAC/PCS子系統(tǒng)和USB控制器IP。

　　OpenFive在架構(gòu)、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、軟件、芯片驗(yàn)證和制造方面提供端到端的專(zhuān)業(yè)技術(shù)以提供高質(zhì)量的芯片，最新的工藝節(jié)點(diǎn)已經(jīng)延伸至5nm先進(jìn)工藝。

　　如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.openfive.cn