美國商務(wù)部周四宣布，在一系列新的《芯片與科學(xué)法案》資助下，Absolics、應(yīng)用材料公司和亞利桑那州立大學(xué)將分別獲得高達 1 億美元的資金用于半導(dǎo)體封裝制造。

　　這筆資金將用于先進基板的研發(fā)。這些物理平臺可讓芯片無縫組裝在一起，并增強人工智能、無線通信和電力電子的高性能計算能力。

　　政府預(yù)計，除了高達 3 億美元的聯(lián)邦資金外，私人投資還將提供 1.7 億美元，總額至少為 4.7 億美元。

　　21日，佐治亞州、加利福尼亞州和亞利桑那州的項目將獲得高達 3 億美元的資金，以促進美國的芯片封裝技術(shù)開發(fā)和基板制造。米樂m6網(wǎng)址

　　佐治亞州的 Absolics、加利福尼亞州的應(yīng)用材料公司和亞利桑那州立大學(xué)的每個項目將獲得高達 1 億美元的資金，用于開發(fā)先進的基板和封裝設(shè)備，資金來自本屆政府最后幾個月的美國 CHIPS 法案。

　　先進基板所實現(xiàn)的先進封裝可轉(zhuǎn)化為人工智能的高性能計算、下一代無線通信和更高效的電力電子，但目前美國尚未生產(chǎn)。這筆資金旨在建立和擴大美國的先進封裝能力，利用私營部門的額外投資，使這三個項目的預(yù)期總投資額超過 4.7 億美元米樂m6網(wǎng)址。

　　Absolics正在與 30 多個合作伙伴聯(lián)合開發(fā)玻璃芯基板面板制造，目前已獲得 7500 萬美元融資+最新1億美元的美國芯片法案撥款。該公司將于明年上半年正式量產(chǎn)并向SK海力士、英偉達輸送玻璃基板。

　　Absolics 旨在通過其基板和材料先進研究與技術(shù) (SMART) 封裝計劃，構(gòu)建玻璃芯封裝生態(tài)系統(tǒng)，以超越當(dāng)前的玻璃芯基板面板技術(shù)，并支持對未來大批量制造能力的投資。

　　兩名身著個人防護裝備的員工在應(yīng)用材料設(shè)備旁的電腦上工作。該芯片制造商是三家獲得新資金以推進半導(dǎo)體封裝制造能力的組織之一。圖源：應(yīng)用材料

　　應(yīng)用材料公司與一支由 10 名合作者組成的團隊正在開發(fā)和擴展用于下一代先進封裝和 3D 異質(zhì)集成的硅芯基板技術(shù)。應(yīng)用材料公司的硅芯基板技術(shù)有可能提升美國在先進封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并有助于催化生態(tài)系統(tǒng)，在美國開發(fā)和構(gòu)建下一代節(jié)能人工智能 (AI) 和高性能計算 (HPC) 系統(tǒng)。

　　位于坦佩的亞利桑那州立大學(xué) (ASU) 正在研究扇出型晶圓級處理 (FOWLP)。ASU 先進電子和光子核心設(shè)施正在探索 300 毫米晶圓級和 600 毫米面板級制造的商業(yè)可行性，這項技術(shù)目前在美國尚無商業(yè)能力。此次合作由 Deca Technologies 牽頭，擁有材料、設(shè)備、小芯片設(shè)計、電子設(shè)計自動化和制造專業(yè)知識。

　　ASU 還將建立一個互連代工廠，將先進的封裝和勞動力發(fā)展計劃與半導(dǎo)體工廠和制造商連接起來。

　　CHIPS 國家先進封裝制造計劃 (NAPMP) 為基板設(shè)定了積極的技術(shù)目標(biāo)，預(yù)計三個實體都應(yīng)達到或超過這些目標(biāo)。

　　美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所所長 Laurie Locascio 表示：“先進封裝對于先進半導(dǎo)體的發(fā)展至關(guān)重要，而先進半導(dǎo)體是人工智能等新興技術(shù)的驅(qū)動力。國家先進封裝制造計劃的首批投資將推動突破，滿足 CHIPS for America 使命中的關(guān)鍵需求，即打造一個強大的國內(nèi)封裝行業(yè)，讓美國和國外生產(chǎn)的先進節(jié)點芯片可以在美國境內(nèi)封裝?！?/p>

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