01

　　人工智能芯片行業(yè)分類(lèi)

　　人工智能（AI）芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC三類(lèi)，當(dāng)前主流的AI芯片是GPU，未來(lái)可能被ASIC替代。三類(lèi)AI芯片之間的主要區(qū)別在于適用范圍不同，GPU屬于通用型芯片，ASIC屬于專(zhuān)用型芯片，而FPGA則是介于兩者之間的半定制化芯片。

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　　02

　　全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　全球AI芯片市場(chǎng)發(fā)展迅速，2020年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)101億美元，同比增長(zhǎng)53.03%，預(yù)計(jì)到2025年有望突破700億美元，2020至2025年的年復(fù)合增長(zhǎng)率約為48.4%。

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　　雖然國(guó)內(nèi)人工智能起步較晚，但近年來(lái)隨著利好政策的出臺(tái)，行業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展時(shí)期。從企業(yè)數(shù)量分布看，2020年我國(guó)人工智能企業(yè)數(shù)量占全球比重的24.66%米樂(lè)。

　　資料來(lái)源：中國(guó)新一代人工智能發(fā)展戰(zhàn)略研究院，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　相關(guān)報(bào)告：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2021-2026年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)全景評(píng)估及投資規(guī)劃建議報(bào)告》

　　03米樂(lè)m6網(wǎng)址

　　中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

　　2017年7月，國(guó)務(wù)院印發(fā)了《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》，將人工智能上升到國(guó)家戰(zhàn)略層面，得益于國(guó)家政策的引導(dǎo)，我國(guó)人工智能位居世界前列。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年，我國(guó)人工智能市場(chǎng)規(guī)模達(dá)151億元，同比增長(zhǎng)55.67%?，F(xiàn)階段我國(guó)的AI芯片技術(shù)發(fā)展越來(lái)越具有自主性，產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)看好，隨著不同領(lǐng)域?qū)I專(zhuān)用芯片的需求增大，尤其以云平臺(tái)、智能汽車(chē)、機(jī)器人等人工智能領(lǐng)域?yàn)榇?，AI芯片的應(yīng)用場(chǎng)景也將會(huì)越來(lái)越豐富，預(yù)計(jì)到2023年其市場(chǎng)規(guī)模將有望達(dá)到557億元。

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　　近年來(lái)國(guó)內(nèi)主要AI芯片生產(chǎn)研究參與者多次獲得大額融資，大量的資本投入加速了AI芯片的研發(fā)過(guò)程。2020年我國(guó)人工智能芯片行業(yè)投融資數(shù)量達(dá)18起，融資金額達(dá)58.96億元。

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　　04

　　人工智能芯片行業(yè)主要企業(yè)動(dòng)態(tài)

　　由于資金和技術(shù)上的缺陷，本土的芯片制造企業(yè)仍然數(shù)量少、規(guī)模小、產(chǎn)品落后，與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)仍存在巨大差距。但是近年來(lái)，國(guó)內(nèi)各類(lèi)勢(shì)力均在發(fā)力AI芯片，參與者包括傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)、IT廠(chǎng)商、技術(shù)公司、互聯(lián)網(wǎng)以及初創(chuàng)企業(yè)等，如中科寒武紀(jì)、思必馳、地平線(xiàn)、百度、華為等。

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　　05

　　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

　　當(dāng)前，隨著全球人工智能產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展和技術(shù)產(chǎn)品的廣泛落地，人工智能芯片相較于傳統(tǒng)處理器已經(jīng)成為人工智能算法實(shí)現(xiàn)的更優(yōu)選擇，而且只有將人工智能算法與人工智能芯片充分融合與協(xié)同，才能夠真正推動(dòng)人工智能技術(shù)的商用進(jìn)程。因此，人工智能芯片被公認(rèn)為是未來(lái)人工智能時(shí)代的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。人工智能芯片未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，可以概述為以下三個(gè)方面：

　　來(lái)源：華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)

　　整理：星能資產(chǎn)

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