記者 | 彭新

　　編輯 |

　　下一代移動(dòng)5G主芯片競(jìng)爭(zhēng)中，高通、聯(lián)發(fā)科雙雄競(jìng)爭(zhēng)成為看點(diǎn)。在11月份聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布天璣9000移動(dòng)平臺(tái)后，高通也推出了高端5G手機(jī)集成芯片。

　　12月1日，高通在年度驍龍技術(shù)大會(huì)上，正式發(fā)布了驍龍8 Gen 1集成芯片，搭載該集成芯片的終端將于本月發(fā)布，首發(fā)機(jī)型為小米12系列手機(jī)。據(jù)高通透露，包括vivo、OPPO、一加、努比亞、榮耀等中國(guó)品牌都將推出搭載驍龍8 Gen 1的手機(jī)。米樂(lè)m6官網(wǎng)登錄入口

　　驍龍8 Gen 1集成芯片延續(xù)了去年驍龍888的更新路線，由4納米工藝制造，三星負(fù)責(zé)代工。芯片設(shè)計(jì)上，處理器架構(gòu)為與聯(lián)發(fā)科一致的Arm架構(gòu)，不過(guò)高通新集成芯片的其他部分幾乎都是特別設(shè)計(jì)，包括影像芯片ISP（圖像信號(hào)處理）和負(fù)責(zé)渲染和圖形計(jì)算的GPU（圖形處理器）等。

　　“全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)是我們迄今為止最先進(jìn)的移動(dòng)平臺(tái)?！备咄夹g(shù)公司高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christopher Patrick稱。驍龍8 Gen 1整合了高通自有X65 5G基帶芯片，理論上下載速度峰值可以達(dá)到10Gbps。而在WiFi支持部分，新基帶最高支持WiFi6/6E標(biāo)準(zhǔn)，下行速率最高可到3.6Gbps。

　　游戲、影像性能是高通對(duì)新集成芯片強(qiáng)調(diào)的重點(diǎn)應(yīng)用。性能上，和之前的驍龍888 Plus相比，基于4納米制程的驍龍8 Gen 1在CPU部分提升號(hào)稱達(dá)到了20%，功耗下降30%。其所用的Adreno 730 GPU較前代快了30%，同時(shí)能省電25%。另外得益于高通第七代AI引擎，新處理器的AI效能升幅達(dá)到了過(guò)去的4倍。

　　而在影像方面，驍龍8 Gen 1內(nèi)置有18-bit ISP，它的數(shù)據(jù)處理量據(jù)稱達(dá)到了驍龍888所用14-bit方案的4000倍，高通稱新款芯片還首次為手機(jī)帶來(lái)了8K HDR 30fps的拍攝能力，此外驍龍8 Gen 1也支持4K 120fps和 720p 960fps錄像。值得一提的是，這款集成芯片也支持?jǐn)z像頭超低功耗運(yùn)行特性，能在較省電的情況下實(shí)現(xiàn)始終開(kāi)啟的人臉識(shí)別認(rèn)證。

　　安全特性上，驍龍8 Gen 1還內(nèi)置信任管理引擎（Trust Management Engine），是首款原生達(dá)到谷歌Android Ready SE標(biāo)準(zhǔn)的移動(dòng)芯片，從芯片層面保護(hù)部分代碼和數(shù)據(jù)免于被存取或修改，可以更安全地在裝置上實(shí)現(xiàn)數(shù)字車鑰匙、身份證、護(hù)照等功能。驍龍8 Gen 1配置的安全處理單元（SPU）支持集成SIM卡（iSIM），即在無(wú)實(shí)體SIM卡的情況下接入蜂窩網(wǎng)絡(luò)。

　　同時(shí)，高通還宣布與谷歌云合作，把后者的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)搜索（NAS）引入自家的芯片。驍龍8 Gen 1即是該合作的第一個(gè)成果米樂(lè)M6。在谷歌技術(shù)的幫助下，終端芯片的AI優(yōu)化效率能大大提高，優(yōu)化AI模型的速度可從幾個(gè)月縮短到幾周。

　　高通發(fā)布驍龍8 Gen 1數(shù)天前，正是聯(lián)發(fā)科宣布首款4納米制程5G集成芯片天璣9000即將供貨，兩大移動(dòng)芯片巨頭再次對(duì)壘。專業(yè)硬件媒體AnandTech認(rèn)為，整體而言，驍龍8 Gen 1與天璣9000相比，兩款芯片規(guī)格幾乎類似，高通在5G數(shù)據(jù)傳輸具有優(yōu)勢(shì)，天璣9000 5G數(shù)據(jù)傳輸雖然僅支持Sub 6GHz，但不支持毫米波技術(shù)。按照兩者公布的紙面性能數(shù)據(jù)表現(xiàn)，天璣9000在CPU與GPU上略具優(yōu)勢(shì)。

　　而由三星代工的高通驍龍888芯片曾出現(xiàn)過(guò)熱缺陷，也因此，外界比較關(guān)注驍龍8 Gen 1在發(fā)熱控制上的表現(xiàn)。對(duì)此，高通回應(yīng)稱在驍龍8 Gen1上，高通優(yōu)化了性能與功耗曲線，功耗和發(fā)熱方面的表現(xiàn)都要強(qiáng)于驍龍888。

　　驍龍8 Gen 1的發(fā)布意味著高通與聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈，此前，聯(lián)發(fā)科一直缺少能與高通旗艦級(jí)產(chǎn)品抗衡的高端產(chǎn)品，天璣9000被認(rèn)為將幫助聯(lián)發(fā)科再次沖擊高通占據(jù)的高端安卓手機(jī)市場(chǎng)。

　　調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告顯示，2021年第二季度，全球智能手機(jī)AP/SoC芯片出貨量同比增長(zhǎng)31%，5G手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)近四倍。其中，聯(lián)發(fā)科以43%的市場(chǎng)份額位居第一，高通以24%的份額位列第二，蘋(píng)果則為14%。

　　國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨正處調(diào)整期，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)逐漸成熟，但在缺芯影響下，智能手機(jī)不僅出貨量持續(xù)放緩，元器件的價(jià)格飆漲現(xiàn)象也打亂了手機(jī)廠商的產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏。面對(duì)元器件價(jià)格的上漲，目前各家手機(jī)廠商紛紛通過(guò)提高手機(jī)價(jià)格轉(zhuǎn)嫁成本。由于低端手機(jī)尤其是4G和5G千元以下檔位的芯片十分緊缺，整機(jī)成本相較于年初增長(zhǎng)幅度在20%左右。而高端手機(jī)將有助于手機(jī)廠商穩(wěn)定利潤(rùn)，對(duì)于芯片廠商而言，也是必爭(zhēng)之地。